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1.面向高校光学工程、集成电路、智能制造、生物细胞学、电子工程中三维数据采集微、薄、透光学检测；

2.可用于立体摄影、立体显微术、立体影像制作；

3.可进行芯片金线检测、偏振薄膜分层检测；

4.无需投光、单次拍照、多维显示；

5.Z轴重复精度达0.5μm。

案例展示

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